东岳硅材:融资净偿还65.97万元,融资余额6830.72万元(05-25) 世界速看

2023-05-26 10:39:45 来源:东方财富Choice数据


(资料图片)

东岳硅材融资融券信息显示,2023年5月25日融资净偿还65.97万元;融资余额6830.72万元,较前一日下降0.96%。

融资方面,当日融资买入133.5万元,融资偿还199.46万元,融资净偿还65.97万元。融券方面,融券卖出2300股,融券偿还5100股,融券余量25.38万股,融券余额258.07万元。融资融券余额合计7088.79万元。

东岳硅材融资融券交易明细(05-25)

东岳硅材历史融资融券数据一览

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